最近，OPPO在官网公布了官方保护壳的设计图，为第三方配件厂商提供设计帮助，这可能是有史以来对第三方配件厂商最体贴的手机厂商了。前段时间，OPPO发布了十年理想之作——OPPO Find X3 Pro，这部手机的设计，官方称之为「一体化曲面美学设计」。但后盖上「不可能的曲面」设计在另一方面，也让广大第三方配件厂商都摸不着头脑。他们表示手机背后的相机模组边缘火山口曲面设计太有难度，不好设计。而OPPO好像看穿了大家的难处，在官网开放了几种官方保护壳的设计图以供参考。
其实每个厂商都自家的旗舰机在设计上都下了不少的苦工，但是为什么OPPO Find X3系列的设计会让第三方配件厂商感到太有难度，不好制作手机保护壳呢，我来为大家解释解释吧。
从OPPO Find X3 Pro的造型上看，这是在普通3D玻璃后盖的基础上，覆盖了一个环绕式的曲面，整个后盖一体成型，看上去十分精致。据悉，这个后盖是通过2000多的控制点来精准调整的。正是因为后盖这个比较复杂的设计，这款手机无论是表面处理工艺还是盖板，难度都增加了不少。
这部手机的成型技术采用了「艺术级热锻工艺」，将搭载玻璃盖板的石墨模具放进热弯机，也就是热锻设备里，在高温加热后，把融化状态下的玻璃压制成石墨模具的形状，进而实现一体化3D曲面玻璃盖板成型的目的。
我们在上手这部手机的时候，可以清楚感受到，整部手机除了镜头模组外，后盖没有任何的开孔，手机镜头的环绕曲面设计是与后盖一体成型的，想要实现这个效果，这对石墨模具的设计和制造等要求相当的高。根据OPPO官方介绍，这次手机后盖设计的模具版本超过了100种，绘制的图纸达到200多张，和常规的后盖设计相比是后者的5~6倍左右，不用说，成本自然水涨船高。
就是因为这种一体化后盖的设计对精度的要求非常高，在这款手机后盖的操作工序流程中，对预热处理、高温加热、冷却定型的步骤中，温度、工位数量以及时间比例等要求的把控达到了非常高的程度。甚至还要实现热弯的良品率和高自动化的工作效率，也是非常难的。据悉OPPO和盖板供应商在对多条产线以及不同工序的改良下才实现了较高的良品率和量产。
其实，配件也是手机厂商的一个收入来源，友商的一个手机保护壳都要几十块，甚至还有几百块的费用，而OPPO直接把官方保护壳设计图提供给第三方配件厂商，大厂风范杠杠的，希望OPPO能够带给我们越来越多更好的设计，也希望第三方配件厂商不要辜负我们和OPPO的期待，做出最好的的手机保护壳。